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使用贴片电容注意事项
 

MLCC(片状多层陶瓷电容)如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单,但是许多情况下,规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。

 

 

 

   有些公司在MLCC应用上也存在一些误区,认为MLCC是很简单的电子元器件,所以技术需求不高。本来MLCC是很软弱的元件,应用时必定要留意。以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。

 

    随着技术的不断发展,贴片电容MLCC如今已能够做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。别的一样原料、尺度和耐压下的贴片电容MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,所以越简单开裂。

 

    别的一个方面是,一样原料、容量和耐压时,尺度小的电容需求每层介质更薄,导致更简单开裂。裂纹的损害是漏电,严峻时导致内部层间错位短路等安全疑问。

 

    而且裂纹有一个很费事的疑问是,有时比较荫蔽,在电子设备出厂查验时可能发现不了,到了客户端才正式露出出来。所以避免贴片电容MLCC发生裂纹含义重大。

 

    当贴片电容MLCC遭到温度冲击时,简单从焊端开始发生裂纹。在这点上,小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点,其原理即是大尺度的电容导热没这么快到达全部电容,所以电容本体的不一样点的温差大,所以胀大巨细不一样,然后发生应力。

 

    这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂一样。别的,在贴片电容MLCC焊接往后的冷却过程中,贴片电容MLCC和PCB的胀大系数不一样,所以发生应力,导致裂纹。

 

    要避免这个疑问,回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。如果不必回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大添加。MLCC更是要避不用烙铁手艺焊接的技术。然而工作老是没有那么理想。

 

    烙铁手艺焊接有时也不可避免。比方说,关于PCB外发加工的电子厂家,有的商品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手艺焊接;样品出产时,通常也是手艺焊接;特殊情况返工或补焊时,有必要手艺焊接;修补工修补电容时,也是手艺焊接。无法避免地要手艺焊接MLCC时,就要非常重视焊接技术。

 

    首要有必要奉告技术和出产人员电容热失效疑问,让其思想上高度重视这个疑问。其次,有必要由专门的熟练工人焊接。还要在焊接技术上严格需求,比方有必要用恒温烙铁,烙铁不超越315°C(要避免出产工人图快而进步焊接温度),焊接时刻不超越3秒挑选适宜的焊焊剂和锡膏,要先清洗焊盘,不能够使MLCC遭到大的外力,留意焊接质量等等。

 

    最好的手艺焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡消融,此刻再把电容放上去,烙铁在全部过程中只触摸焊盘不触摸电容(可移动接近),之后用类似办法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头。

 

    机械应力也简单导致MLCC发生裂纹。因为电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长的那边遭到力时简单出疑问。所以,排板时要思考受力方向。

 

    比方分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中,凡是PCB也许发生较大形变的当地都尽量不要放电容。比方PCB定位铆接、单板测验时测验点机械触摸等等都会发生形变。别的半成品PCB板不能直接叠放,等等。

 


 作者:高合科技 來源:http://www.gaohekj.com/ 点击:次 日期:2020-03-25

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